（原标题：英伟达HGX B300 NVL16 中承配资，有很大不同）
如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~
来源：内容编译自servethehome，谢谢。
NVIDIA 正在对其 HGX B300 平台进行重大调整。首先，很简单，它现在被称为 NVIDIA HGX B300 NVL16，因为 NVIDIA 标注的是通过 NVLink 连接的计算芯片数量，而不是 GPU 封装数量。除此之外，还有更多令人兴奋的事情，服务器制造商正在努力寻找如何适应新的子系统。
在 HGX B200 之前，情况基本保持不变。如今，随着 NVIDIA HGX B300 NVL16 的推出，情况发生了变化。它配备了高达 2.3TB 的 HBM3e 显存。下图中我们可以看到 16 个双 Blackwell GPU 封装模块，但这里还有更多细节。
去年，我们看到NVIDIA NVLink 交换芯片已升级到 HGX B200。在这里，您可以看到两个 NVLink 交换芯片位于八个 GPU 封装的中间。这与上图中 HGX B300 以及其组件的情况类似。
我们可以看到八个大型风冷散热器塔中承配资，每个塔都为两块 Blackwell GPU 供电，中间是 NVLink 交换机的部分。乍一看，这看起来就像是一次简单的交换。
在末端，我们可以看到带有大橙色盖子的 OCP UBB 式连接器。AMD、NVIDIA 和其他厂商在 OCP UBB 规范中使用的高密度连接器非常脆弱，因此在不使用时盖上盖子非常重要。
在这些橙色覆盖的连接器和大型 GPU 散热器之间，我们安装了较小的散热器。这些散热器不再用于 PCIe 重定时器，而是 NVIDIA ConnectX-8 网卡。
网卡的连接器位于 UBB 连接器和 UBB 上的八个 NVIDIA ConnectX-8 网卡之间。这是 HGX H200 的类似视图，但缺少了这八个顶部连接器。
NVIDIA 能够利用 ConnectX-8 内置的 PCIe 交换机来提供以前需要其他芯片才能实现的功能。这看起来可能不是什么大事，但对整个行业来说，这正在发生翻天覆地的变化。例如中承配资，在 NVIDIA GTC 2025 的华硕 AI Pod NVIDIA GB300 NVL72巡演中，我们简要展示了华硕 XA NB3I-E12，您可以看到系统底部可拆卸 HGX 托盘上共有八个网络连接。
不同的供应商有不同的托盘设计。通常，通向外部机箱的接口与 ConnectX-8 网卡相对，因此需要布线来弥补这一差距。其他供应商正在研究如何应对这一变化。
这乍一看可能不是什么大事，但对 NVIDIA 来说却是一大步。从某种程度上来说，它简化了系统设计。同时，如果您使用的是 NVIDIA HGX B300 平台或 NVIDIA GB200/GB300 平台，考虑到新的设计集成，您最终会选择 NVIDIA 的东西向 GPU 网络。南北向网络目前仍存在一些争议，但这是 NVIDIA 在 HGX B300 一代中的一大举措。NVIDIA 在平台上投入了更多 GPU 芯片，但也减少了网络选择。
https://www.servethehome.com/the-nvidia-hgx-b300-nvl16-is-massively-different/
半导体精品公众号推荐
专注半导体领域更多原创内容
关注全球半导体产业动向与趋势
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第4098期内容，欢迎关注。
『半导体第一垂直媒体』
实时 专业 原创 深度
公众号ID：icbank
喜欢我们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦
天创网提示：文章来自网络，不代表本站观点。
